第178章【七大半導體材料】

二樓書房。

方鴻在文檔裡分別建立了半導體材料和半導體設備兩大分類，而後再進一步進行細分，對應到要投的產業並做好資本開支的分配比例。

半導體材料主要包括“晶圓製造材料”和“封裝材料”兩個大類別。

其中晶圓製造材料又分為：硅片、掩膜版、光刻膠、拋光材料、特種氣體、靶材等。

各大材料的應用具體來看。

硅晶環節主要是用到了硅片；清洗環節會用到高純度的特種氣體或者試劑；沉積環節會用到靶材；塗膠環節會用到光刻膠；曝光環節會用到掩膜版；顯影刻蝕環節會用到高純度試劑；薄膜生長環節會用到前驅體和靶材；拋光環節會用到拋光液和拋光墊。

封裝材料包括：封裝基板、引線框架、鍵合絲、塑封材料、陶瓷基板、芯片粘接材料和其它封裝材料。

其中貼片環節用到的是封裝基板和引線框架；引線鍵合環節用到的鍵合絲；模塑環節用到的是硅微粉和塑封料；電鍍環節用到了硅片、氣體掩膜版等。

可以說，每一個環節每一種材料都要對應一家企業，當然大公司也可能掌握多個環節、多種材料的研發與生產。

方鴻建立好文檔開始逐一編輯細化，把這些弄好了，到時候交給華煜，讓他照著檔桉規劃的內容去執行。

在眾多半導體材料裡面，其主要的才有七大類是最關鍵材料，分別為：硅片、特種氣體、光掩模、溼電子試劑、拋光材料、光刻膠、濺射靶材。

具體來看。

硅片：

硅材料其實廣泛可取，平時的沙石裡面的二氧化硅在經過純化後可以製成98%純度的硅，高純度的硅則需要進一步提純變成9個n或者11個n，也就是99.999999999%，小數點後面9個9或者11個9這種級別純度的超純材料。

需要把這種超純的多晶硅放在1400度的石英坩堝中融化，並在其中摻雜硼或者磷元素來改變其導電特性，再經過單晶生長製備成特定的單晶，然後經過切片等一系列的研磨拋光、外延、鍵合等流程工藝，那麼半導體硅片材料就差不都做好了。

……

特種氣體：

電子特氣是集成電路平板顯示器件、太陽電池、光纖光纜這些行業不可或缺的基礎性的材料，根據電子特氣所參與的工藝環節的不同還可以細分六大類：化學氣相沉積、離子注入、光刻膠印刷、擴散、刻蝕、摻雜。

……

光掩模：

其主要是由透光的基板，有樹脂或玻璃以及不透光的遮光膜，在光掩模的製造過程當中，它的直接材料成本佔到了67%，而基板就佔這個直接材料的90%，整個基板佔到了其總成本的60%左右，其它的一些輔助材料佔比小一些。